SSH EN 60068-2-69:2017/A1:2019

Prova mjedisore - Pjesa 2-69: Provat - Prova Te/Tc: Prova e ngjitjes e komponentëve elektronikë dhe bordeve të printuara nëpërmjet metodës së balancimit të lagështirës (matja e forcës)

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

Scope

IEC 60068-2-69: 2017 përshkruan testin Te / Tc, metodën e balancimit të lagështirës në vaskën e materialit të saldimit dhe metodën e e balancimit të lagështirës në sferën e materialit të saldimit për të përcaktuar, në mënyrë sasiore, ngjitshmërinë e fundeve. Të dhënat e marra nga këto metoda nuk kanë për qëllim të përdoren si të dhëna sasiore absolute për qëllimet e humbjes së dështimit. Procedurat përshkruajnë metodën e balancimit të lagështirës në vaskën e materialit të saldimit dhe metodën e e balancimit të lagështirës në sferën e materialit të saldimit. Ato janë të zbatueshme për komponentët dhe tabelat e shtypura me ndërprerje metalike dhe pads metalike të saldimit. Ky dokument siguron procedurat e matjes për lidhjet e bashkuara me dhe pa plumb (Pb). Ky botim përfshin ndryshimet e rëndësishme teknike të mëposhtme në lidhje me edicionin e mëparshëm: - integrimin e IEC 60068-2-54; - përfshirja e testeve të bordeve të shtypura; - përfshirjen e llojeve të reja të komponentëve dhe përditësimin e parametrave të testimit për tërë listën e komponentëve; - përfshirjen e një protokolli të ri testimi R & R të matësit për të siguruar që pajisjet përkatëse të balancimit të kullimit të jenë kalibruar siç duhet.